全鋼防靜電地板的安裝需遵循基層處理、定位放線(xiàn)、支架橫梁安裝、地板鋪設(shè)與調(diào)整、收邊處理與接地連接五大核心步驟，具體操作要點(diǎn)如下：

一、基層處理：確保安裝基礎(chǔ)穩(wěn)固

地面清理：

使用鏟刀、掃帚等工具徹底清除地面雜物、灰塵、油污，確?；鶎颖砻娓蓛魺o(wú)浮塵。

檢查地面平整度，若存在明顯高低差（超過(guò)3mm/2m），需用自流平水泥進(jìn)行找平處理，避免地板安裝后出現(xiàn)晃動(dòng)或縫隙。

環(huán)境檢查：

測(cè)量地面含水率，確保其不超過(guò)8%（可用含水率測(cè)試儀檢測(cè)），防止因濕度過(guò)高導(dǎo)致地板變形。

檢查墻面垂直度，若偏差過(guò)大需提前修正，避免影響地板與墻面的貼合度。

二、定位放線(xiàn)：精準(zhǔn)規(guī)劃鋪設(shè)路徑

彈線(xiàn)定位：

根據(jù)房間尺寸和地板規(guī)格（通常為600mm×600mm），在地面彈出網(wǎng)格線(xiàn)，確定地板鋪設(shè)的起始點(diǎn)和方向。

若房間尺寸不符合地板模數(shù)，需找出室內(nèi)兩個(gè)方向的中心點(diǎn)，根據(jù)尺寸差異選擇鋪設(shè)方式：

差異較小（≤100mm）：從外向內(nèi)鋪設(shè)，減少切割量。

差異較大（＞100mm）：進(jìn)行對(duì)稱(chēng)分格，由內(nèi)向外鋪設(shè)，確保美觀(guān)性。

標(biāo)高控制：

在墻面彈出地板安裝標(biāo)高線(xiàn)（通常比設(shè)計(jì)高度高2-3mm，預(yù)留調(diào)整空間），確保地板鋪設(shè)后與周邊設(shè)備（如機(jī)柜、控制臺(tái)）高度協(xié)調(diào)。

三、支架橫梁安裝：構(gòu)建穩(wěn)固支撐體系

支架定位：

按照網(wǎng)格線(xiàn)交叉點(diǎn)擺放可調(diào)支架，調(diào)整支架高度至統(tǒng)一標(biāo)高（用水平儀校準(zhǔn)），確保支架四角接觸地面平整。

支架間距一般控制在600mm以?xún)?nèi)，若需承載重型設(shè)備（如服務(wù)器機(jī)柜），需加密至400mm，增強(qiáng)承重能力。

橫梁固定：

將橫梁用螺釘固定在支架上，形成“井”字形支撐結(jié)構(gòu)。

用水平尺和直角尺逐一校正橫梁，確保其處于同一平面且相互垂直，避免地板鋪設(shè)后出現(xiàn)傾斜或縫隙。

四、地板鋪設(shè)與調(diào)整：實(shí)現(xiàn)平整無(wú)縫安裝

地板放置：

使用吸板器將防靜電地板輕放在橫梁上，避免直接踩踏導(dǎo)致地板或支架變形。

從房間一角開(kāi)始鋪設(shè)，逐步向四周擴(kuò)展，確保地板拼接緊密、方向一致。

切割與鑲補(bǔ)：

若最后一塊地板尺寸不足，需用專(zhuān)用切割器（如云石機(jī)）按實(shí)際尺寸切割，并在切割位置鉆止裂孔，防止邊緣開(kāi)裂。

將切割后的地板鑲補(bǔ)至空缺處，調(diào)整支架高度使其與周邊地板平齊。

平整度調(diào)整：

用水平儀檢查地板表面平整度，若發(fā)現(xiàn)高低差，通過(guò)調(diào)節(jié)支架螺帽進(jìn)行微調(diào)，確保誤差≤2mm/2m。

輕敲地板四角，檢查是否與橫梁接觸緊密，無(wú)空鼓聲。

五、收邊處理與接地連接：完善細(xì)節(jié)與功能

收邊處理：

在墻邊、門(mén)框、柱子等位置，根據(jù)實(shí)際尺寸切割地板或安裝收邊條（如不銹鋼、角鋁），用玻璃膠粘合或拉釘固定。

若施工環(huán)境溫差較大（如高海拔、寒帶地區(qū)），收邊處需預(yù)留3mm伸縮縫，防止熱脹冷縮導(dǎo)致地板起拱。

接地連接：

將地板支架與靜電銅帶（或銅箔）連接，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。

通過(guò)接地線(xiàn)將銅帶與機(jī)房接地系統(tǒng)相連，確保靜電導(dǎo)通電阻≤1×10?Ω，符合防靜電要求。

清潔與驗(yàn)收：

用吸塵器清理地板表面灰塵，用防靜電清潔劑擦拭地板，避免殘留導(dǎo)電物質(zhì)。

檢查地板電阻值（用表面電阻測(cè)試儀）、承重性能（加載測(cè)試）及外觀(guān)質(zhì)量，確保符合設(shè)計(jì)規(guī)范。